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型号： CLP-148-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-148-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-148-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-148-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-148-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-148-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-148-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为148位（74×2排）、0.5mm间距、带接地屏蔽、镀金触点、带BE（Board Edge）安装结构及PA（Press-Fit Assist）辅助压接设计，适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控特性支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
🔹 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与主背板间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与空间密度的要求；  
🔹 医疗影像设备（如CT/MRI机架内板级互联）——凭借超薄设计（高度仅4.0mm）和高可靠性，适配狭小空间与长期稳定运行需求；  
🔹 工业自动化控制器——在振动环境（如机器人控制单元）中，其压缩锁紧（Compression Lock）结构提供优异的抗松脱与机械保持力；  
🔹 测试测量仪器——作为模块化子系统（如高速ADC/DAC载板）的可插拔接口，支持频繁装卸与重复精度。

注：PA后缀表示带压合辅助导向槽，提升SMT贴装良率；BE结构便于边缘安装并优化EMI屏蔽连续性；D-BE配置支持盲插与精准定位。适用于IPC Class 3高可靠性电子产品。

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