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型号： CLP-148-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-148-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-148-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-148-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-148-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-148-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-148-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、48针（2×24）、0.050"（1.27mm）间距的超薄型板对板连接器，带金属屏蔽罩（“B”表示屏蔽，“E”表示镀金触点，“A”为标准公差），支持高速信号传输与优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的紧凑型互连，满足高引脚数与低剖面需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口或路由器背板中实现可靠、抗干扰的板间信号连接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制卡中提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借低串扰设计和符合RoHS/REACH的环保材料，保障信号完整性与安全合规性；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe系统）中子卡与背板的高频（支持高达10+ Gbps数据速率）差分对互联。

其“F-D”结构（浮动设计+双触点）增强机械容差与接触可靠性，特别适用于存在热胀冷缩或PCB堆叠公差的严苛环境。整体适用于需高密度、高可靠性及电磁兼容性的中高端电子系统。

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