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型号： CLP-145-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-145-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra Low Profile）、带锁扣（Latching）、双排（2-row）、0.50 mm间距的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡之间互连，如通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模组等，满足高引脚数、小尺寸与信号完整性要求。

- 便携式与空间受限设备：得益于仅0.95 mm超低高度（含焊球），适用于超薄笔记本电脑、平板电脑、医疗手持终端、工业HMI人机界面等对Z轴空间极度敏感的设备。

- 需要可靠机械锁扣的场景：内置双点式塑料锁扣（L-DH结构），可有效抵抗振动和热应力导致的松脱，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元、工业PLC模块等严苛环境。

- 自动化高良率组装：支持卷带包装（-TR后缀）及标准SMT回流焊工艺，适配高速贴片产线，常见于批量生产的消费电子主板、5G小基站射频单元（RRU）基板等。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）及并行总线的板级互连需求。

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