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型号： CLP-145-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-145-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-145-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-145-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-145-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-145-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-145-02-L-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的板级互连，支持差分对布线与信号完整性要求较高的应用（如10+ Gbps数据传输）。  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、网络交换机、基站基带板等，实现多通道、低串扰的电源与信号混合连接。  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或模块化I/O子板中，提供可靠、可重复插拔的板对板垂直连接（0.8mm间距，2排×45位）。  
- 医疗成像与航空航天电子：得益于其无铅（RoHS合规）、耐高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020回流焊标准）及PA（Polyamide）绝缘材料带来的高尺寸稳定性和机械强度，适用于高可靠性、长生命周期的严苛环境。  

该型号带“-PA-TR”后缀，表明采用聚酰胺（PA6T）绝缘体与卷带式包装，便于自动化贴片生产；“-D”表示双列直插、带定位柱与防误插键槽设计，“L”代表低剖面（height ≈ 5.5mm），适合空间受限的堆叠式PCB架构。整体兼顾高密度、高可靠性与量产友好性。

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