【未分类_CLP-144-02-L-S】封装/厂家_CLP-144-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-144-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-144-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-144-02-L-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属CLP系列（Compression Mount Low Profile），具有144位（72对）双排结构，间距0.8 mm，超低轮廓（L = Low Profile），带焊接尾部与锁扣设计。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输，支持PCIe 5.0、DDR5等高速协议（需配合对应针座及阻抗优化布局）；  
• 空间受限的嵌入式设备：通信基站基带板、医疗成像模块、工业PLC主控单元等对厚度敏感的场景，得益于其≤3.0 mm的超薄封装高度；  
• 可插拔模块接口：用于CFP2、OSFP等光模块载板或智能网卡（SmartNIC）的板载插座，提供高可靠性机械锁紧与多次插拔耐受性（≥500次）；  
• 测试与验证平台：ATE（自动测试设备）探针卡转接、原型开发板堆叠连接，利用其精准定位与稳定接触性能保障信号完整性。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec原厂CLP系列针座（如CLP-144-02-T-S）使用，并建议遵循IPC-7351B焊盘设计规范以确保焊接可靠性。

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