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型号： CLP-144-02-L-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-144-02-L-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-144-02-L-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-144-02-L-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-144-02-L-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-144-02-L-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-144-02-L-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（针座/插座），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达25+ Gbps差分信号）特性，实现可靠高速数据传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（144位）、小间距（0.5mm）及高可靠性需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI信号采集前端模块，凭借其坚固的接触设计（镀金触点）、耐高温回流焊兼容性（符合JEDEC标准）及长期插拔稳定性，保障关键信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板间的高密度、抗振动互联；  
- 航空航天与国防电子：用于机载航电设备的模块化架构中，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，满足严苛环境可靠性标准。  
该型号带托盘包装（-TR）、直角焊接（L）、带定位柱（D）、带防误插键位（A）及屏蔽结构（P），兼顾装配精度、EMI抑制与量产效率。

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