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- 型号： CLP-143-02-F-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-143-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-143-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-143-02-F-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-143-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-143-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-143-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、43位（2×21+1，含定位键）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带屏蔽罩（F表示带法兰/屏蔽）和直角焊盘（DH表示Dual Row, Horizontal, SMT with Shielding）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、SerDes等差分信号传输，屏蔽结构有助于抑制EMI。 - 通信与网络设备：在基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中，实现板间可靠互连，满足信号完整性与热插拔兼容性要求。 - 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型工控主板、影像处理模块（如内窥镜图像采集板）的模块化连接，具备抗振动、高可靠性及符合RoHS/无铅焊接标准。 - 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能子板的对接接口，便于快速更换与调试，支持高密度布线与低串扰需求。 该型号强调机械稳定性（带定位柱与加强焊盘）、电气性能（阻抗可控、低串扰）及可制造性（优化SMT工艺兼容性），适用于对空间、信号质量与长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。
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