【未分类_CLP-141-02-G-S】封装/厂家_CLP-141-02-G-S中文资料_价格

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型号： CLP-141-02-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-141-02-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-141-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-141-02-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-141-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-141-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-141-02-G-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile），具有0.5 mm间距、2排、141位（70×2）结构，带接地屏蔽和金手指接触设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板连接，支持高达28+ Gbps的差分信号传输，适用于数据中心加速卡、AI推理模块及5G基站基带板。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超低轮廓（<3.5 mm）、无引脚压缩安装结构，适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子航电模块等需高可靠性板级堆叠的场景。

- 测试与开发平台：常作为标准接口集成于ATE（自动测试设备）探针卡、高速夹层卡（如FMC、VITA 57.1）及原型验证平台中，提供稳定可重复的信号接入。

- 严苛环境应用：通过IPC-6012认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控单元、轨道交通信号处理板等工业级温宽（–40°C 至 +105°C）场合。

该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊点与外壳机械压合实现稳固连接，适用于大批量自动化贴装产线。注意：实际应用中需配合对应公头（如CLP系列插头）及优化的PCB叠层与阻抗匹配设计以保障信号完整性。

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