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型号： CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-S-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块，实现PCB间稳定、低剖面（仅3.0mm堆叠高度）的垂直或夹层连接。

- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的数据传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块、嵌入式计算平台间的信号与电源一体化连接。

- 高可靠性要求场景：镀金触点（Au 15µin）、带定位销与焊接端子（SMT+通孔加固）、符合RoHS/无卤标准，适用于需长期运行及多次插拔的自动化设备、航空航天航电单元及车载信息娱乐系统（满足AEC-Q200预兼容性）。

- 柔性制造与量产适配：卷带包装（TR）、支持自动光学检测（AOI）及回流焊工艺，广泛用于消费电子主板模组化设计（如智能摄像头模组、5G小基站基带板）中可替换功能子板的快速装配。

该型号不适用于线缆连接或恶劣环境（如户外暴露、强振动），主要面向精密、高频、高集成度的板级互连需求。

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