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型号： CLP-140-02-LM-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-LM-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-LM-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-140-02-LM-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-LM-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-LM-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-LM-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为140位（70×2排）、0.5mm间距、带金属屏蔽罩（-D）、镀金触点（-BE）、带压接式接地片（-A）和预装导热/EMI屏蔽垫（-K）的高性能插座。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数处理器与载板之间的互连，支持PCIe 5.0、USB 4、HBM等高速信号传输，其精密结构与屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。  
• 紧凑型电子设备：凭借0.8mm超低高度（含屏蔽罩），广泛用于服务器刀片、5G基站射频模块、AI加速卡、边缘计算模块等空间受限的工业与通信设备。  
• 高可靠性领域：通过IPC-A-610三级标准认证，具备优异的插拔寿命（≥500次）与热循环稳定性，适用于医疗成像设备、航空航电背板及车载ADAS域控制器等严苛环境。  
• 模块化系统架构：支持与对应公头（如CLP系列插针）配对，便于实现可热插拔的子板/夹层卡（Mezzanine Card）快速部署与维护。

简言之，该连接器专为高密度、高频、低剖面且需强EMI防护的先进电子系统提供可靠、可扩展的板对板互连解决方案。

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