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型号： CLP-140-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-140-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Header），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为双排、140引脚（2×70）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地端子（BE = Backshell with EMI Shielding）、带锁扣结构（L = Locking）、镀金触点、带塑封（D = Dual Row, Standard Height, with Solder Mask Defined Pads）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
- 通信设备（5G基站基带单元、光模块接口板）中需兼顾高引脚密度与EMI抑制的板级堆叠连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与子卡间的可靠垂直/共面插接；  
- 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性（得益于压缩锁扣结构）和信号完整性（0.5mm细间距+屏蔽设计）要求严苛的场景。

其BE后缀表明集成EMI屏蔽罩与接地引脚，适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB3.2、LPDDR5等）布线环境，有效降低串扰与辐射噪声。SMT封装支持自动化贴片与回流焊，适合高可靠性量产应用。

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