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型号： CLP-140-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-140-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-140-02-G-D-BE-K-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、板对板矩形连接器（母插口/针座），属于其 CLP 系列（Compression Mount, Low Profile）。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等需要紧凑、可靠信号互连的计算与通信设备，支持高速差分对传输（如 PCIe、USB 3.x、SATA）；  
• 工业自动化与嵌入式设备：用于 PLC 模块、HMI 面板、工控主板间的板级堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
• 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机、监护仪等空间受限且需高可靠性连接的场景中，实现主板与功能子板的垂直/夹层对接；  
• 航空航天与测试测量仪器：得益于其无焊压缩安装（Compression Mount）、低剖面（Low Profile）及符合 RoHS/REACH 的材料，适用于严苛环境下的模块化仪器设计；  
• 5G 基站与光模块接口：作为光模块载板（OCP MSA 兼容）或射频前端板的电源与信号转接接口，支持 0.8mm 间距、140位双排结构，兼顾高密度与信号完整性。

注：型号后缀“-TR”表示卷带包装，适用于 SMT 自动贴装；“BE”代表带屏蔽罩（Shielded），提升 EMI 抑制能力；“K”为镀金触点（Au 1.27μm），保障长期接触可靠性。

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