【未分类_CLP-140-02-F-DH】封装/厂家_CLP-140-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-140-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-DH 属于其高性能、高密度的CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，专为板对板（Board-to-Board）应用设计。该型号为2排、40针（2×20）、0.050"（1.27mm）间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket），带浮动式压缩锁紧结构与直角安装（DH = Dual Height, Right-Angle）。

主要应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU开发板及高速通信模块（支持高达25+ Gbps差分信号传输，得益于低串扰、阻抗受控的接触设计）；  
🔹 工业自动化控制设备——在紧凑型PLC、I/O模块中实现可靠、可重复插拔的板间互连，耐振动性能优异；  
🔹 医疗电子设备——用于便携式诊断仪、内窥镜成像模块等空间受限但需高可靠性连接的场景；  
🔹 航空航天与国防电子——满足苛刻环境下的温度循环（–55°C 至 +125°C）、冲击/振动及EMI抑制要求；  
🔹 5G基站基带单元（BBU）和边缘计算服务器——作为载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高密度互连接口，支持热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列）。

其F后缀表示镀金触点（Au over Ni），DH结构提供双高度焊盘适配不同PCB堆叠需求，压缩锁紧机制确保长期机械稳定性与信号完整性。适用于对尺寸、信号完整性和连接可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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