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型号： CLP-140-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列，具有 140 针、2 行、0.8 mm 间距、带防呆键位与加强型焊盘设计（-DH 后缀表示双排加固焊盘），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如 FPGA、ASIC 开发板、AI 加速卡等需密集信号/电源引脚的高性能计算模块，支持差分对布线与良好信号完整性；  
🔹 工业自动化设备——PLC 模块、I/O 扩展背板、运动控制器中，用于可靠、可插拔的子板连接，耐振动、耐多次插拔；  
🔹 医疗电子设备——便携式诊断仪、内窥镜主机等对空间紧凑性与长期可靠性要求高的嵌入式系统；  
🔹 通信基础设施——小型基站（Small Cell）、光模块转接板、测试夹具中的高密度接口互联，满足 RoHS 与无铅回流焊工艺要求；  
🔹 航空航天与国防领域（选用相应等级版本）——在有限空间内实现高引脚数、低串扰的板级堆叠连接，配合 Samtec 的高可靠性镀层（如金镀层）保障长期接触稳定性。

该型号不带锁扣结构，适用于固定安装后无需频繁插拔的场景；-F 后缀表示标准公差、全镀金触点，适合中高频应用（支持高达数 Gbps 的数据速率，具体取决于系统设计）。  

注：实际选型需结合机械高度、PCB 厚度、热管理及 EMI 要求综合评估。

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