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型号： CLP-140-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-140-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-140-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-140-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-140-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-140-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-140-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、40针（2×20）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽罩（BE = 带EMI屏蔽弹片）、带防误插键位（D）、镀金触点（A）、高温焊料兼容（K）的精密插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高端MCU等核心处理器与载板之间的紧凑型板对板互连，支持高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）传输，屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
- 空间受限设备：适用于便携式医疗设备（如超声手持探头控制板）、工业相机模组、5G小基站基带板等对厚度敏感（总高仅~4.5mm）的嵌入式系统；  
- 高可靠性领域：在测试测量设备（ATE接口板）、航空电子模块中，凭借其牢固的SMT焊接结构、宽温域（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，保障长期稳定运行；  
- 模块化设计：常与对应公端（如CLP-140-02-G-D-BE-A-K）配对，实现可插拔子板（如AI加速卡、传感器扩展板）的快速装卸与维护。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/线），主要聚焦于高速、高密、低剖面的信号互联需求。

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