【未分类_CLP-139-02-LM-D】封装/厂家_CLP-139-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-139-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-139-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-139-02-LM-D 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器（母插口/针座），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、39位（2×39，共78芯）、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩与低剖面设计的板端插座，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制、串扰抑制及EMI防护能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连；  
• 数据中心硬件——服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）、NVMe存储模组间的高带宽、紧凑型板对板连接；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需可靠信号完整性（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2、DisplayPort）的嵌入式系统中实现稳定插拔与长期服役；  
• 航空航天与测试测量仪器——得益于其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/无卤要求等特性，适用于严苛环境下的精密信号互联。

该连接器采用LM（Low-Profile Mounting）结构，支持压缩式安装（无需过孔焊接），提升PCB布局灵活性与组装效率，特别适合超薄设备和高层数PCB设计。

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