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型号： CLP-139-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-139-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-139-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-139-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-139-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-139-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-139-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、39位（每排19或20位，共39路信号）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构（BE = Backshell with EMI Shielding），镀金触点，PA表示聚酰胺（耐高温工程塑料）绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的可靠连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需低剖面和良好EMI抑制的内部互连；  
- 航空航天及车载电子中要求高可靠性、抗冲击、符合RoHS/无卤素的嵌入式系统板间接口；  
- AI边缘计算模块（如NPU加速卡与载板）间多通道差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）的密集布线需求。

其超薄设计（典型高度约4.5mm）、内置EMI屏蔽（BE后缀）及牢固的SMT端子，特别适用于对厚度、信号完整性与电磁兼容性有严苛要求的高端电子系统。

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