【未分类_CLP-137-02-F-S】封装/厂家_CLP-137-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-137-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-137-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-137-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-137-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-137-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-137-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-137-02-F-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）系列，采用直角（Right-Angle）、双排、37位（2×18+1）结构，带屏蔽罩（F表示带屏蔽），适用于高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板及网络设备（如交换机、路由器）中，作为板对板（Board-to-Board）互连接口，支持PCIe、SATA、USB等高速差分信号，屏蔽设计有效抑制EMI，保障信号完整性。

- 工业自动化与嵌入式系统：在工控机、PLC模块、HMI人机界面等需高可靠性连接的场景中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定接口，适应宽温（–55°C 至 +125°C）与严苛环境。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）夹具或模块化仪器背板连接，得益于其精确引脚定位和低串扰特性，确保高频测试信号精度。

- 医疗电子设备：在便携式诊断设备、影像采集模块等对EMC要求严格的场合，其屏蔽结构满足IEC 60601等医疗EMC标准。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联；安装需配合对应公头（如CLP系列针座配CLM系列插针）及PCB精密布局。整体以紧凑尺寸（约14.2mm × 6.35mm × 5.8mm）、高引脚密度和稳健EMI性能，服务于高性能、小型化、高可靠性的电子系统集成。

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