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型号： CLP-136-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属 CLP 系列，具有 36 针（2×18 排列）、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构及直角焊接设计（L 型），并采用卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高信号完整性要求的主控板与子板/夹层板（Mezzanine）之间的垂直或平行堆叠连接，支持高达数 Gbps 的差分信号传输。

- 通信与网络设备：广泛用于 5G 基站、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展卡等需紧凑布局与抗干扰能力的场景，其内置接地指（DH 型）可有效抑制串扰与 EMI。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但可靠性要求高的嵌入式系统中（如工控主板、便携式诊断设备），提供稳固、耐振动的板对板连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如 PXIe 兼容架构）中的可插拔信号接口，便于快速更换功能模块。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约 0.5 A/针），亦非线缆连接器，专为精密 PCB 间互连优化。

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