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型号： CLP-136-02-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于紧凑型、高性能板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及低串扰设计支持差分信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板间实现可靠、可插拔的垂直或直角堆叠连接，满足抗振动与长期插拔要求；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，提供高引脚数（136位）、小尺寸（约17.5×5.8 mm）的稳定电源与信号接口；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集卡中，作为高密度信号路由枢纽，支持快速更换与重复定位（带定位柱和焊盘标识）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的互连，兼顾高速（支持≥5 Gbps NRZ）、低电感及EMI抑制特性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、高信号完整性及量产一致性的严苛电子系统。

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