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型号： CLP-136-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属CLP系列超薄低剖面板端连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（如评估板、夹层板、加速卡）中，提供稳定可靠的信号与电源连接；  
- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元、光模块接口板、交换机/路由器线卡等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、嵌入式工控主板、便携式医疗成像设备中实现板间堆叠互连（Board-to-Board），支持0.5mm间距、双排136位（68×2）配置；  
- 消费电子与测试设备：适用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、小型化测试夹具及可插拔功能子卡接口，得益于其带屏蔽罩（BE）、镀金触点（P）、卷带包装（TR）及无铅兼容（L）设计，兼顾EMI抑制、高可靠性与自动化装配需求。  
该型号特别适合需超薄结构（≤4.0mm高度）、高插拔寿命（≥500次）及良好阻抗控制（支持高达25 Gbps PAM4）的垂直或直角板间互连应用。

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