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型号： CLP-136-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-BE-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用直角焊接设计（L型），带屏蔽罩（BE表示带屏蔽外壳）、镀金触点（A表示Au 3.81µm），适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于可靠连接FPGA、ASIC等高速芯片与子卡或背板，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与屏蔽结构）。  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制主板上，作为I/O扩展接口，提供抗干扰强、插拔可靠的板对板互连方案。  
• 医疗成像系统：如超声或MRI前端采集板，利用其低串扰、高EMI抑制能力（屏蔽+差分对布局）保障敏感模拟/数字混合信号完整性。  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板中，实现高引脚数（136位）、小间距（0.8 mm）的稳定连接，满足频繁插拔与长期可靠性要求。

该型号特别适用于空间受限、电磁环境复杂且需兼顾高速性与鲁棒性的嵌入式系统板级互连场景。

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