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型号： CLP-136-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为36位（2×18）双排针座，带极化结构、镀金触点、低剖面设计（典型高度约5.7 mm），支持0.8 mm引脚间距，适用于精密板对板或板对线应用。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口转接板，利用其稳定接触与良好信号完整性支持中低速差分或单端信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠互连，耐振动、耐插拔（≥500次），适合严苛环境；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像模块、便携式监护仪等对空间和可靠性要求高的嵌入式系统，其低剖面与无卤素封装符合医疗安规；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）中的功能子板堆叠连接，便于模块化设计与快速更换；  
- 航空航天及国防嵌入式系统：在尺寸受限且需长期稳定运行的场景中，作为非锁扣式轻量互连方案（需配合对应公头如CLM系列）。

注意：CLP系列为压缩接触式（无需焊接引脚通孔），依赖PCB焊盘共面性与回流焊工艺，不适用于高功率或高振动强冲击场景。实际选型需结合配套公头、PCB布局及信号速率需求综合评估。

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