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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-BE-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-136-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含136位(68×2排)、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(BE)、带塑封支撑(P)及卷带包装(TR),适用于严苛的高速信号传输场景。 典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板、AI加速卡、FPGA开发板等中CPU/GPU与内存模组、PCIe扩展模块之间的紧凑型板对板互连,支持高速差分信号(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)。 2. 工业自动化与医疗电子:在空间受限的工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现可靠、低串扰的信号与电源混合传输。 3. 消费类高端电子产品:应用于轻薄型笔记本电脑、AR/VR头显内部主板与显示模组或传感器板的堆叠连接,兼顾超薄外形(整体高度约4.0mm)与抗振动性能。 4. 汽车电子:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用等级验证),用于车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中多层PCB间的高可靠性互连。 其屏蔽设计(D型屏蔽壳)、精密接触系统及SMT加固结构,确保在高频、高密度、小尺寸约束下具备优异的EMI抑制能力、插拔寿命(≥500次)和热稳定性,适用于-40°C至+105°C工作环境。