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型号： CLP-136-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-136-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含136位（68对差分信号）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双排直角封装（D）、带锁扣（A）及高温焊料兼容（K）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其优异的信号完整性（支持28+ Gbps差分速率）和低串扰特性；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型互连，满足高引脚密度与热插拔兼容性需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中主板与传感器子板的可靠连接，依赖其机械锁扣（A）防振动松脱及符合RoHS/无卤素（符合医疗安全标准）；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展模块间抗电磁干扰（EMI）连接，得益于内置接地平面（G）与屏蔽优化结构；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的可重复插拔接口，K后缀支持无铅回流焊及长期热稳定性。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合同系列CLP公端使用，确保阻抗匹配与屏蔽连续性。

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