【未分类_CLP-136-02-FM-D】封装/厂家_CLP-136-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-136-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-136-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-136-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-136-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-136-02-FM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket/Receptacle，即母插口），具有36位双排、0.8 mm间距、带屏蔽罩和直角焊接结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持高达25+ Gbps的差分速率（配合优化PCB布局），常用于通信设备（如5G基站基带板）、服务器背板接口及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.8 mm细间距与低矮直角设计（高度约5.9 mm），广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主控板、便携式测试仪器等需高引脚数但体积严控的场景。

- EMI敏感环境：集成金属屏蔽罩（FM后缀表示Full Metal Shield），可有效抑制电磁干扰，适用于符合CISPR 32/EN 55032标准的工业自动化、车载信息娱乐（IVI）系统等对EMC要求严格的领域。

- 高可靠性需求场合：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（支持无铅回流焊）与长期插拔稳定性，适合需多次维护或现场升级的电信设备、航空航天地面支持设备等。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需搭配对应防护等级的外壳或密封方案。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接公差要求，以保障信号完整性与机械可靠性。

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