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- 型号： CLP-135-02-S-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-135-02-S-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（Shielded）、镀金触点，间距0.8 mm，2排共35位（2×17.5，实际为2×17或2×18，依定义为35路信号）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合匹配对设计），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板接口。 - 紧凑型嵌入式设备：得益于0.8 mm细间距与直角SMT结构，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主控板、测试测量仪器（如示波器/逻辑分析仪子板）中，实现高密度信号垂直转接。 - 需电磁兼容（EMI）防护的场景：内置金属屏蔽罩（“B”后缀代表Shielded），有效抑制串扰与外部射频干扰，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电子单元等对EMC要求严苛的环境。 - 可维护性设计需求：作为可插拔母座，配合对应公针（如CLP系列插头或同系列压接端子），便于模块化组装与现场更换，常见于电信模块（如光模块驱动板）、边缘计算网关的扩展接口。 综上，该型号核心价值在于在微型化前提下兼顾高速性能、EMI鲁棒性与可靠机械连接，主要面向高端电子设备中的关键信号互连节点。
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