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- 型号： CLP-135-02-LM-D-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-LM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-LM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-LM-D-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-135-02-LM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-LM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-135-02-LM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.8 mm间距、带防呆键槽与极化设计，采用镀金触点与耐高温LCP本体，支持IPC-7351B标准焊盘布局，并具备良好的信号完整性（适用于≤1 Gbps差分信号）。 典型应用场景包括： - 高速嵌入式计算设备：如工业PC主板、边缘AI模块、FPGA载板等中，用于板对板（Board-to-Board）垂直或直角互连，实现紧凑空间内的高引脚数电源与信号传输； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸与可靠性要求严苛的设备中，作为可插拔功能子板（如传感器接口板、图像处理模块）的对接接口； - 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）的模块化夹具或探针卡转接板中，提供稳定、可重复插拔的信号路由通道； - 通信与网络设备：用于小型基站基带单元（BBU）、光模块控制板等内部高密度互连，满足振动环境下的机械稳定性需求（符合IEC 60512抗振标准）。 其“-PA-TR”后缀表明为卷带包装（Tape & Reel），适配自动化SMT产线；“D”代表双排直角结构，“LM”指长型接触区域以增强插拔寿命（≥500次），而“-PA”表示带预镀锡焊盘优化焊接良率。整体适用于需兼顾小型化、高频兼容性及量产可靠性的中高端电子系统。
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