【未分类_CLP-135-02-L-DH】封装/厂家_CLP-135-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-L-DH 中的“DH”表示 Dual-Row, High-Density，“L”表示直角）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）、网络交换机与路由器中的紧凑型背板或子卡对接，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）需求。

- 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器等空间受限的嵌入式设备中，实现主板与功能子板间的可靠、可插拔连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板、超声前端模块等对连接稳定性与小型化要求高的场景，其无卤、符合RoHS/REACH的材料特性满足医疗安规要求。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统中，作为高引脚数（35×2=70位）、低串扰的信号接口，支持灵活布线与快速维护。

该型号不适用于大电流或高电压场合（额定电流约0.5A/芯），主要面向信号互联而非电源分配。其直角结构节省PCB空间，配合精密定位槽与焊盘优化设计，提升SMT良率与机械可靠性。

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