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型号： CLP-135-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——低剖面、直角、带锁扣的压接式（Press-Fit兼容）或回流焊型针座。该型号含135个触点（2排×67.5位，实际为2×68位，中心距0.8 mm），L型直角封装，带防呆键槽（Keying）及增强保持力的双点接触结构（DH = Dual-Point Contact），A后缀表示标准镀金触点（通常为Au 3–5 µin / Ni underplate）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板）中需紧凑布局与可靠插拔的板对板垂直连接；  
• 工业控制与医疗电子设备中对空间受限、抗振动要求高的嵌入式主板扩展接口；  
• 测试治具（ATE）中需频繁插拔、高接触稳定性的被测板（DUT Board）对接接口。  

其0.8 mm细间距、低插入力设计和优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，配合优化叠层），使其特别适用于高速SerDes通道（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）的板级互连。注意：实际应用需配合对应公头（如CLP系列插针件）及严格PCB堆叠与阻抗控制。

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