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型号： CLP-135-02-L-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-L-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带锁扣（Latching）的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号含135个信号位（2排×67.5对，实际为2×67+1，即135位置）、0.5 mm间距、镀金触点、带金属屏蔽罩（K表示Shielded）、卷带包装（TR），适用于高速、紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板间的高速差分对互联（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等），其低串扰设计和屏蔽结构保障信号完整性；  
- 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板之间实现高密度、抗振动的可靠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借≤1.5 mm超薄高度（L型）和稳固锁扣，满足空间受限且需频繁插拔的严苛要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板间提供抗电磁干扰（EMI）的稳定连接，屏蔽罩有效抑制噪声；  
- 航空航天嵌入式系统：通过AEC-Q200兼容设计及高可靠性焊点，适用于振动、温变环境下的板级堆叠。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电，专为精密、高速、小体积的板对板垂直/直角互连而优化。

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