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型号： CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-L-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28+ Gbps PAM4信号）特性实现高速差分对传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的紧凑堆叠连接，其0.5 mm间距、双排针脚及压缩接触结构确保振动环境下的稳定接触。

- 医疗成像设备：如超声或MRI信号采集模块中，需在有限空间内实现多通道模拟/数字信号无损转接，该连接器具备低插入力、高插拔寿命（≥500次）及优异EMI屏蔽兼容性（配合对应公头CLF系列使用）。

- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe）的载板接口，支持快速更换功能卡，其直角SMT封装（L型）节省PCB空间，BE后缀表示带接地屏蔽环，增强信号完整性。

注：该型号需与匹配公端（如CLF-135-02-L-D-A-P-TR）配对使用，不适用于线缆连接；TR后缀表明卷带包装，适用于自动化贴片产线。

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