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型号： CLP-135-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用双排直角插针设计，间距0.050"（1.27 mm），共135位（2×68位，含1个定位键位），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、底部焊盘增强（BE）及绿色阻焊膜（-B）。  

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号/电源混合传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需抗干扰、低串扰的差分对布线场景；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器主板）中要求高可靠性、多次插拔耐受（≥500次）的模块化子板连接；  
• 工业控制与医疗电子中空间受限但需满足EMI/EMC认证（因内置接地屏蔽和优化端子结构）的紧凑型背板或夹层连接方案。  

该型号不适用于大电流电源主干连接（单触点额定电流约0.5A），亦非用于恶劣环境（无密封或锁扣机构），主要面向洁净、恒温、PCB级精密装配的室内电子设备内部互连。

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