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型号： CLP-135-02-G-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.5 mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、内置定位柱与焊接凸点（“D-BE”）、带锁扣设计（“K”）及卷带包装（“TR”）。

其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中的板对板互连，如5G通信模块、高速网络交换机背板接口；  
便携式医疗设备（如便携超声探头控制板、内窥镜成像模块）中对厚度敏感、需可靠信号传输的堆叠连接；  
工业物联网边缘计算终端、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速数据连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分信号）；  
消费电子领域如高端AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的超薄堆叠连接，兼顾EMI抑制（得益于接地屏蔽和优化的端子布局）与抗振动可靠性。

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、信号完整性及长期插拔寿命（≥50次）有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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