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型号： CLP-135-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-135-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、35位（每排17或18位，共35路）、0.8 mm间距的精密板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU加速卡等需要紧凑、可靠信号传输的计算模块；  
🔹 通信设备——5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，利用其低串扰与良好阻抗控制支持高达28 Gbps（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）的数据速率；  
🔹 工业自动化控制器——在空间受限的PLC、运动控制模块中实现高引脚数、耐振动的板级堆叠连接；  
🔹 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜处理单元等对可靠性、小型化和EMI性能要求严苛的场景；  
🔹 航空航天与测试仪器——得益于其无铅（RoHS）、高温回流兼容（符合J-STD-020）、带应力释放结构（BE后缀表示“Belly Extension”增强机械稳固性）及镀金触点（G表示Gold over Nickel），适用于宽温域与高可靠性环境。

注：后缀“A”代表标准公差与组装配置，“D”表示双排错位（Staggered）布局以优化信号完整性，“BE”强化插拔稳固性，整体设计兼顾高密度、低剖面（约5.5 mm高度）与可维护性，广泛用于需频繁插拔或长期免维护的嵌入式系统中。

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