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型号： CLP-135-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.5 mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、带焊料凸点（-D）、带加强型端子（-F）及卷带包装（-TR）等特性。

其主要应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、网络交换机子卡）中需兼顾高速（支持≥10 Gbps差分信号）、低串扰与EMI抑制的场合；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）对空间受限、高可靠性及电磁兼容性要求严苛的场景；  
• 工业自动化控制器、边缘AI推理模组等需在狭小空间内实现多路高速I/O扩展的应用。  

该连接器凭借0.6 mm超低高度、精密端子设计及集成EMI屏蔽结构，特别适用于对厚度敏感、信号完整性要求高且需通过EMC认证的现代电子产品。

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