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型号： CLP-134-02-S-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-134-02-S-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-S-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Female Socket），采用双排、34位（2×17）、0.5mm间距设计，带接地屏蔽和内置锁扣（BE后缀表示带压接式屏蔽壳与增强保持力）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高带宽器件的载板（Carrier Board）与模块（如FMC、VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）之间的板对板连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。

- 通信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、交换机/路由器线卡与背板之间的紧凑型高速互连，满足低串扰、低抖动要求。

- 测试测量与ATE系统：因具备优异的信号完整性、可重复插拔性（≥500次）及精准定位能力，常用于自动测试设备中被测板（DUT Board）与测试夹具间的可靠对接。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景（如内窥镜图像处理模块、精密传感器采集系统）中，利用其集成屏蔽结构降低辐射干扰。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护），需配合CLP系列对应针座（如CLP-134-02-S-D-A）及专用压接工具使用，推荐用于温度范围–40°C～+85°C的室内精密电子设备。

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