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- 型号： CLP-134-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-134-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-134-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-LM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），采用直角焊接设计（-DH 后缀表示 Dual Height，即双高度引脚以增强机械强度与共面性）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直/横向堆叠连接，支持差分对布线，满足PCIe、USB 3.x、SerDes等中高速信号传输需求（典型速率可达5–12 Gbps，取决于PCB设计与线缆匹配）。 - 工业自动化与嵌入式设备：在紧凑型工控机、边缘AI推理盒、医疗成像设备主板中，作为可插拔的板级接口，提供可靠、抗振动的电源与信号混合连接（该型号支持部分引脚定制为电源引脚，配合其高电流触点设计）。 - 测试与开发平台：因具备优异的可重复插拔性（≥500次）、低串扰和良好阻抗控制（90Ω标称），广泛用于原型验证板、ATE（自动测试设备）探针卡转接板及模块化功能子卡接口。 - 通信与网络设备：适用于小型基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机线卡等空间受限场景，实现多通道数据、时钟及控制信号的一体化连接。 该型号不适用于恶劣环境（无IP防护等级），需配合对应公头CLP系列（如CLP-134-02-GM-DH）使用，推荐在温控良好、免尘防潮的室内电子设备中部署。
产品参数
图文手册
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