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- 型号： CLP-134-02-LM-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-134-02-LM-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-134-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-LM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）系列，采用直线双排（2×34位，共68芯）、0.050"（1.27mm）间距设计，带金属屏蔽罩（-D后缀表示带屏蔽罩），适用于高速信号传输。其典型应用场景包括： - 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站基带单元中，用于FPGA、ASIC或处理器与子卡（如夹层卡、Mezzanine Card）之间的板对板互连，支持LVDS、PCIe Gen3等差分信号。 - 工业自动化与测试系统：在模块化I/O系统、ATE（自动测试设备）载板与探针卡/功能板之间提供可靠、可插拔的信号与电源连接，屏蔽设计有助于抑制EMI，保障信号完整性。 - 医疗成像与高端仪器：如MRI控制板、超声前端模块等对噪声敏感的场景，金属屏蔽与低串扰结构确保模拟/数字混合信号稳定传输。 - 航空航天与军工嵌入式系统：得益于Samtec高可靠性工艺及符合RoHS/无卤要求，适用于紧凑型加固计算机、航电接口模块中的板级互连。 该型号不带锁扣，依赖PCB焊点机械强度，适用于空间受限但需高频性能（支持≥5 Gbps/差分对）的固定安装场景，常见于高密度背板或夹层架构（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）。
产品参数
图文手册
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