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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(Header,母插口),采用双排、34位(2×17)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带接地屏蔽结构(G表示Grounding),镀金触点,卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)之间的紧凑型、低串扰信号传输,尤其适用于需兼顾信号完整性与空间受限的场景。 - 通信与网络设备:在光模块驱动板、交换机/路由器背板接口、基带处理单元中,承担差分对(如PCIe、SATA、USB 3.x)及单端控制信号的可靠连接。 - 工业自动化与医疗电子:用于精密仪器主板与传感器子板、显示模组或I/O扩展板的可插拔连接,得益于其抗振性、稳定接触力及符合RoHS/无铅工艺,满足严苛环境可靠性要求。 - 测试与开发平台:因支持直角/垂直封装变体(该型号为直角SMT),常被集成于评估板、原型验证系统中,便于模块化设计与快速迭代。 该连接器不适用于大电流电源连接或高电压场景,额定电流约0.5A/针,主要面向信号级互连需求。