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型号： CLP-134-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-134-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、34位（即2×17），带接地屏蔽结构（G）、直角封装（D）、镀金触点，并采用无铅（RoHS合规）工艺（PA表示Lead-Free Finish）。

其主要应用场景包括：  
- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的紧凑型载板与子卡之间低剖面、高信号完整性连接；  
- 通信与网络设备：在5G基站、光模块转接板、交换机背板接口中，提供稳定可靠的差分对布线支持（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 测试与测量系统：因具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和低串扰设计，常用于ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可重复连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期可靠运行的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现高引脚数、小尺寸的电源+信号一体化连接。

该连接器采用压缩接触（Compression Contact）技术，无需焊接通孔，提升组装良率与热循环可靠性，特别适合高振动、高可靠性要求场景。

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