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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(母插口),采用双排、34位(2×17)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带塑封焊料掩膜(P)及无铅合规(RoHS)。其典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC开发板与载板之间的信号/电源过渡; • 通信设备中背板或夹层卡(Mezzanine Card)的垂直或直角堆叠连接,支持差分对布线与EMI抑制; • 工业控制与医疗电子中对可靠性、小尺寸和抗振动有要求的模块化接口,如传感器子板与主控板连接; • 测试测量设备内部高引脚数PCB模块间的可分离式互连,便于维护与升级。 该型号强调信号完整性(优化接地与串扰控制)、高插拔寿命(≥500次)及精密SMT装配兼容性,适用于空间受限且需稳定传输中高速信号(如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等)的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合对应公端(如CLP系列插头)使用。