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型号： CLP-134-02-G-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-134-02-G-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母座/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、34位（即2×17）、0.50 mm间距的无焊压接式插座，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角安装（“D”）、带加强型接触系统（“BE”）及预镀金触点（“A”）。

其主要应用场景集中在高性能、高可靠性电子系统中：  
✅ 高速数字互连——适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高速I/O（支持高达28+ Gbps差分信号）的板对板连接，常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板接口；  
✅ 紧凑型模块化设计——得益于0.5 mm超细间距与低剖面结构，广泛用于空间受限的嵌入式系统，如医疗成像设备（CT/MRI信号采集模块）、工业相机主控板；  
✅ 需抗振与长期插拔可靠性场景——采用压缩接触（Compression Contact）技术，无需焊接通孔，机械稳定性强，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛环境；  
✅ 可重构系统——常与Samtec同系列CLM系列针座配对，支持快速原型验证与模块更换，在测试测量仪器（如高速示波器子板）和可编程逻辑开发平台中被高频采用。

综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与装配灵活性，是先进电子系统中关键的板级互连解决方案。

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