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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CLP-134-02-FM-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-134-02-FM-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-134-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-FM-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）垂直互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对布局及良好信号完整性，满足高速数据传输（可达10+ Gbps）需求； - 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的紧凑堆叠连接，D-BE后缀表示带加强型焊盘与底部接地结构，提升抗振动与EMI抑制能力； - 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其低剖面（约5.5mm高度）、高可靠性接触（镀金触点）及符合RoHS/无卤要求； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中实现快速更换功能板卡，FM后缀代表浮动式（Floating Mount）设计，可吸收±0.2mm装配公差，提高一次焊接良率。 该型号不适用于线缆连接或恶劣环境（如户外、高湿/腐蚀性工况），需配合同系列CLP系列公头（如CLP-134-02-FM-D-A）使用，广泛应用于对空间、信号质量与组装精度要求严苛的高端电子系统中。
产品参数
图文手册
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