【未分类_CLP-134-02-F-DH-A】封装/厂家_CLP-134-02-F-DH-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-134-02-F-DH-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-134-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-DH-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控与扩展模块间的紧凑堆叠连接）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间低串扰、高可靠性互联）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中多层PCB的垂直/直角堆叠）以及高性能计算模块（FPGA/ASIC载板与子卡之间的高引脚数、低插入力连接）。该型号具备双排134位（67×2）、0.8 mm间距、带定位柱与防误插设计、镀金触点及增强型焊盘结构，支持回流焊工艺，兼具高信号完整性（适用于≤2 Gbps差分信号）与机械稳定性。DH后缀表示带加强散热焊盘（Dissipation Heat Sink Pad），适合功耗略高的嵌入式场景；F标识为全屏蔽可选配置，进一步提升EMI抑制能力。广泛用于空间受限、需频繁装配验证且要求长期插拔寿命（≥500次）的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题