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型号： CLP-134-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于CLP系列（Compression Mount / Low Profile Socket）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的板对板（Board-to-Board）或子卡与载板间的信号传输，支持高达25+ Gbps的差分信号速率（得益于优化的端子结构和阻抗控制设计）。

2. 紧凑型嵌入式设备：超低矮外形（Low Profile）和0.8 mm间距设计，广泛用于空间受限的通信设备（如光模块转接板、5G小基站基带板）、医疗成像模块、工业控制器及便携式测试仪器。

3. 高可靠性要求场景：采用铍铜（Beryllium Copper）弹性接触件与镀金触点，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于航空航天航电模块、车载计算单元（符合AEC-Q200部分要求）及严苛工况下的工业自动化系统。

4. 可扩展性架构：支持与Samtec同系列公头（如CLM系列）配对，便于构建模块化、可热插拔（需配合锁扣方案）的互连系统，常见于服务器背板、AI加速卡扩展接口及边缘计算节点。

注：该型号含“-TR”后缀，表示卷带包装，专为自动化SMT贴装优化，适用于大批量量产。实际应用中需配合PCB堆叠高度与压接工艺参数进行精确设计。

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