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型号： CLP-134-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为34位双排（2×17）、0.5mm间距、带接地屏蔽（-D表示带屏蔽层）、镀金触点（-BE）、带锁扣结构（-K）及卷带包装（-TR）的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字设备内部紧凑型板对板互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直或平行堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头接口板）中对空间敏感、需抗干扰的低剖面连接；  
• 消费电子（如高端平板电脑、AR/VR头显）内部主板与显示模组或传感器模组的可靠对接；  
• 航空航天与车载电子中要求高振动耐受性（得益于锁扣设计）和EMI抑制（屏蔽结构-D）的关键节点。

其0.5mm细间距、0.8mm超薄高度（含焊球）、优异的信号完整性（支持高达16Gbps差分速率）及符合RoHS/无卤素标准等特点，使其特别适用于小型化、高频化、高可靠性要求的嵌入式系统互联场景。

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