【未分类_CLP-133-02-SM-D】封装/厂家_CLP-133-02-SM-D中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-SM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-SM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-SM-D价格参考。SAMTECCLP-133-02-SM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-SM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-SM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-SM-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针式连接器）。该型号为2排、33位（即2×33=66芯），带屏蔽壳体，采用0.5mm间距、超薄设计（典型高度约4.0mm），支持高速信号传输与优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速背板互连；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与主板间的高密度、低串扰电源+信号混合连接；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT机中对EMI敏感的传感器接口模块，需稳定抗干扰连接；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O与高速总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的可靠对接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器内部板间堆叠连接，兼顾高频完整性与机械可靠性。

其SM（Surface Mount）后缀表明为无引脚焊盘设计，适配精密回流焊接；D后缀通常代表带接地屏蔽罩与防误插结构，提升系统级EMC合规性。整体适用于空间受限、信号完整性要求严苛且需长期插拔稳定性的嵌入式互连场景。

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