【未分类_CLP-133-02-S-D】封装/厂家_CLP-133-02-S-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-133-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-133-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Socket，即母插口），采用双排、33位（2×33）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带焊料掩膜（S）和直角安装（D）结构，支持差分对布局与信号完整性优化。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：如FPGA、ASIC开发板、高速数据采集卡中，用于可靠连接载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）；  
- 通信与网络设备：在交换机、路由器或光模块接口板中，实现板间低串扰、高引脚密度的电源与信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面等需紧凑、耐振动、长期可靠的模块化连接场合；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化测试平台中，作为可插拔的高重复性接口，便于快速更换被测板卡。  

该型号具备优异的EMI抑制能力、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于对可靠性、空间利用率和信号完整性要求较高的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题