【未分类_CLP-133-02-LM-D】封装/厂家_CLP-133-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-133-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-LM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为垂直式针座（母插口），采用双排、33位（2×33）、0.8 mm间距设计，带金属屏蔽罩（-D 后缀表示带屏蔽），支持高速信号传输与EMI抑制。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA或ASIC的I/O接口，利用其低串扰、阻抗可控特性保障信号完整性；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡上实现多通道模拟/数字信号、编码器反馈或现场总线（如EtherCAT）的可靠连接；  
🔹 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景，金属屏蔽有效降低干扰；  
🔹 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡或功能板间互连，凭借高插拔寿命（≥500次）与精准定位满足产线重复使用需求；  
🔹 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固计算机、航电子模块间的板级互连，在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下保持稳定接触。

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/端子），主要面向高速、高密、高可靠性的小信号互连需求。

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